高通和聯(lián)發(fā)科，成為智能手機時代的芯片王者。不過，全球智能手機增速開始下滑，中國市場甚至開始萎縮，高通也需要為低功耗的移動芯片尋找下一個舞臺和銷貨渠道。據(jù)外媒報道，高通已經(jīng)瞄準了一個領(lǐng)域——無人機，其已經(jīng)推出了相當完備的無人機芯片解決方案，將會降低無人機的開發(fā)難度、制造成本和銷售價格。
包括高通聯(lián)發(fā)科，以及在手機芯片市場毫無存在感的英特爾，目前都在尋找移動芯片的新出路。物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、無人機這些新興產(chǎn)業(yè)，都沒有逃過芯片廠商的視野。
據(jù)美國科技新聞網(wǎng)站Engadget報道，高通已經(jīng)為無人機市場推出了一個芯片解決方案，名為“驍龍飛行平臺”。對于無人機廠商來說，這一平臺相當于聯(lián)發(fā)科當年給中國深圳山寨手機提供的一體化芯片解決方案。
據(jù)報道，“驍龍飛行平臺”內(nèi)的一個主板，整合了無人機所需的多種芯片，在核心處理器上高通采用了驍龍801（主頻2.26GHz的四核處理器），這一平臺也包括了無人機和地面通信、高空攝像所需的芯片。
這一平臺將支持無人機拍攝超高清4K視頻，另外也配置了多種和飛行有關(guān)的傳感器，也支持無人機電池快速充電技術(shù)。
在圖形芯片上，這一平臺采用了Adreno330芯片，支持專用的視頻編碼解碼，以及景深攝像頭。
據(jù)估計，這一芯片平臺可能會在明年大面積推向無人機廠商。根據(jù)“快公司”的報道，中國上海的無人機公司Yuneec將采用高通的芯片平臺，成為行業(yè)內(nèi)第一家客戶。
高通面向無人機產(chǎn)業(yè)的準備，一直在暗中進行，早前該公司也收購了一家飛行領(lǐng)域的公司。高通公司的一名高管早前對媒體表示，通過高通一體化的芯片解決方案，無人飛機的制造成本和銷售價格將會大幅降低。
另外值得一提的是，據(jù)外媒報道，前述可能采用高通無人機芯片方案的上海公司Yuneec，在八月底獲得了英特爾公司6000萬美元的投資入股。
顯然，英特爾投資一架無人機公司，并不是為了分享無人機市場快速發(fā)展的大蛋糕，而是要給其陷入困境的凌動處理器，找到“銷貨硬件”。在投資消息公布后，英特爾股價大幅暴漲了5.5%。
毋庸置疑，在無人機芯片市場，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等老對手將再次面臨一場新的較量，上述上海無人機廠商，是否有可能因為英特爾最新的投資入股，放棄高通轉(zhuǎn)而采用英特爾芯片，尚不得而知。
在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等新興市場，英特爾不僅擁有低功耗的凌動處理器，其還推出了充當物聯(lián)網(wǎng)設備“大腦”的袖珍PC（如“愛迪生”、“居里”），僅有指甲蓋大小，具備一臺電腦的基本功能，也能大大加速物聯(lián)網(wǎng)廠商的產(chǎn)品開發(fā)。（晨曦）
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