2013年9月5日，北京國家會議中心從中午開始被“米粉”圍得水泄不通，下午兩點，雷軍將在這里舉行小米3的手機發(fā)布會。同小米1和小米2一樣，芯片廠商的支持仍然是發(fā)布會的重頭戲，只是這次的主角發(fā)生了變化。
“有傳言說小米手機3采用了大名鼎鼎英偉達的Tegra4，也有傳言說我們搞不定英偉達的Tegra4，換了高通的驍龍800，”發(fā)布會不久后，雷軍開始賣關(guān)子，“今天我給大家揭開謎底，小米3同時采用了史上最強大的兩個平臺，Tegra4和驍龍800。”米粉呼聲一片，但很難判斷他們是否真的清楚二者孰優(yōu)孰劣。
“Tegra4的芯片圖，我看到的第一眼就被震住了。”雷軍不遺余力地為Tegra4宣傳。英偉達CEO黃仁勛也非常配合小米的新品，以一句“我是米粉”開頭，以七句“小米，V5”結(jié)束。從未在小米歷史上出現(xiàn)的英偉達一進入小米的視野便搶占了本屬于高通的位置。
雖然Tegra4只是出現(xiàn)在小米手機3的移動版，電信版與聯(lián)通版仍將繼續(xù)采用高通的驍龍800芯片，但王翔和沈勁都沒有現(xiàn)身發(fā)布會，而是另一位未曾上臺的高通全球VP Jeff Lorbeck。
不可否認，雷軍已經(jīng)不再將小米芯片所有的依仗都放在高通一家身上，不能把雞蛋都放在一個籃子里，這個道理雷軍比誰都更清楚。“從幾十萬的出貨量到上千萬，小米不可能再只依賴高通一家提供芯片，畢竟高通會有更重要的下游廠商，小米需要通過更多的合作伙伴來分散風險。”曾韜告訴記者。
“小米是我們在大陸最重要的合作伙伴之一。”英偉達全球副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理張建中在接受記者采訪時說。為了配合小米3的研發(fā)，英偉達派駐了專門的研發(fā)團隊與小米團隊日夜研發(fā)。
小米這么做并非無緣無故。2012年小米手機2使用的高通APQ8064四核處理器基于28nm技術(shù)。雷軍在微博中寫道：“高通最先進的28nm四核處理器8064，由于28nm技術(shù)問題，產(chǎn)能一直不足。小米2是全球首款8064手機，也飽受供貨不足的痛苦，目前剛剛緩解，小米會全力以赴，爭取未來兩個月連續(xù)翻番，目標一月份單月過百萬臺！對不起，讓大家久等了。”
這條微博背后的故事是，臺積電作為高通最主要的晶圓代工廠商，在良品率和產(chǎn)能上都沒能及時滿足高通的需求，最終波及到小米，讓雷軍飽受供貨不足的痛苦。
盡管臺積電一直是可靠的盟友，但高通也無法忍受下游手機廠商不斷催貨與抱怨，試圖尋找新的代工廠來降低風險。今年高通已將28nm手機芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國際，現(xiàn)在已經(jīng)開始批量出貨。
高通此舉足以說明“每一個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)都不希望問題出在自己這里。”一位不愿具名的業(yè)內(nèi)人士告訴記者，每一個環(huán)節(jié)都試圖通過各種努力來降低風險。但是在風險無可避免時，怎么辦？“換句話說，中國臺灣的一場臺風說不定都會影響小米的出貨。”這位業(yè)內(nèi)人士表示。
為了保證上游廠商按時供貨，下游企業(yè)通常會通過投資收購方式來保證貨源。三星就投資1億元美元獲得夏普3%股份，以保障優(yōu)先供應權(quán)。
顯然，小米并不具備這種優(yōu)先權(quán)。小米不多的優(yōu)先權(quán)來自高通，高通看好其互聯(lián)網(wǎng)模式，并在2011年12月聯(lián)合順為、啟明、晨興、IDG等私募基金，共同投資小米9000萬美元。有了這層投資關(guān)系，高通自然會將最新款的芯片優(yōu)先供貨給小米。
但是，隨著小米產(chǎn)能的急速擴張，最初幾十萬臺的出貨量與如今上千萬臺的出貨量，對于供應鏈的需求和管理已不可同日而語。“原來只需要一條生產(chǎn)線就可以完成，但是現(xiàn)在卻需要很多上游廠商擴充生產(chǎn)線為小米服務，這里面的不可控因素非常多。”ARM的一位高層表示。
“小米的發(fā)展速度連它自己都沒有想到。過去3年，從30萬臺、790萬臺再到1870萬臺的出貨量，估計世界上還沒有第二家這樣的企業(yè)。”曾韜告訴記者。這句話有很多言外之意，伴隨小米產(chǎn)能的瘋狂增長，難以預估與控制的風險也將倍增。
如何讓奔跑的小米不失控，或許更該讓雷軍感興趣。
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