
2月26日,超華科技(002288)在與投資者互動(dòng)交流時(shí)透露,目前公司銅箔、覆銅板收入占比達(dá)到70%以上,其中2018年度銅箔的毛利率約27%,覆銅板的毛利率約為12%。2019年四季度,公司產(chǎn)品價(jià)格有所上調(diào)。
以下為交流詳情:
Q:目前5G需求的增長(zhǎng)對(duì)公司業(yè)務(wù)有無(wú)影響,公司在5G領(lǐng)域有哪些基礎(chǔ)?
A:根據(jù)近日工信部和運(yùn)營(yíng)商公布的5G基站建設(shè)和商用計(jì)劃, 2020年,5G相關(guān)的投入規(guī)模將大幅增加,進(jìn)度也將加快,其相關(guān)上游原材料的需求也將大幅增長(zhǎng)。
公司一直緊密跟蹤下游市場(chǎng)需求,加大5G相關(guān)產(chǎn)品的投入。公司聯(lián)合華南理工大學(xué)、哈爾濱理工大學(xué)研制的“納米紙基高頻高速基板技術(shù)”已通過(guò)了行業(yè)專(zhuān)家組織的成果鑒定,目前公司正全力推進(jìn)該技術(shù)產(chǎn)業(yè)化,且產(chǎn)業(yè)化已取得了階段性成果。此外,公司于2019年6月與上海交大合作共建電子材料聯(lián)合研究中心,主要研究?jī)?nèi)容為:(1)高頻高速(5-10G)銅箔及基板材料關(guān)鍵工藝技術(shù)研究;(2)鋰電銅箔關(guān)鍵工藝技術(shù)研究;(3)大功率電子銅箔工藝技術(shù)及應(yīng)用研究;(4)先進(jìn)電子產(chǎn)品可靠性研究。通過(guò)與各大科研院校的產(chǎn)學(xué)研合作將不斷優(yōu)化公司產(chǎn)品性能,提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,有利于公司抓住5G時(shí)代良好的發(fā)展機(jī)遇,夯實(shí)行業(yè)地位。同時(shí)公司目前的客戶(hù)群已覆蓋國(guó)內(nèi)大部分PCB、CCL上市公司和行業(yè)百?gòu)?qiáng)企業(yè),并成為其穩(wěn)定供應(yīng)商。公司與景旺電子、生益科技、崇達(dá)技術(shù)、依頓電子、勝宏科技、奧士康、興森科技、博敏電子、中京電子、金安國(guó)紀(jì)、華正新材、廣東駿亞等眾多國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)展開(kāi)了深度的戰(zhàn)略合作。穩(wěn)定的優(yōu)質(zhì)客戶(hù)將為公司5G市場(chǎng)推廣奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
Q:公司春節(jié)后復(fù)工情況如何?
A:應(yīng)訂單需求,春節(jié)期間公司銅箔產(chǎn)線(xiàn)一直處于加班生產(chǎn)中。截至目前,公司復(fù)工率達(dá)到約90%。
Q:目前公司銅箔、覆銅板的收入占比和毛利率情況怎樣?
A:目前公司銅箔、覆銅板收入占比達(dá)到70%以上,其中2018年度銅箔的毛利率約27%,覆銅板的毛利率約為12%。2019年四季度,公司產(chǎn)品價(jià)格有所上調(diào)。
Q:銅箔行業(yè)的進(jìn)入壁壘是什么?
A:銅箔行業(yè)屬于資本、技術(shù)、人才密集型的行業(yè),進(jìn)入門(mén)檻較高。根據(jù)相關(guān)研報(bào)顯示,由于國(guó)內(nèi)陰極輥生產(chǎn)廠(chǎng)商仍與進(jìn)口設(shè)備存在一定差距,生產(chǎn)銅箔的核心生產(chǎn)設(shè)備——陰極輥依然依賴(lài)進(jìn)口,并且國(guó)外陰極輥廠(chǎng)商近年并未擴(kuò)產(chǎn),目前采購(gòu)陰極輥從下訂單到收貨時(shí)間已拉長(zhǎng)至2.5年—3年,同時(shí)設(shè)備采購(gòu)價(jià)格漲幅較大,資本投入高,一定程度上也限制了行業(yè)產(chǎn)能釋放,提高了行業(yè)壁壘;此外,銅箔行業(yè)需要成熟的技術(shù)、工藝與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的積累,才能保障銅箔產(chǎn)品的良品率,降低生產(chǎn)成本,提升盈利能力。
Q:公司銅箔設(shè)備是國(guó)外采購(gòu)還是國(guó)內(nèi)采購(gòu)?
A:公司近幾年新增銅箔產(chǎn)能的設(shè)備都是從日本引進(jìn)的一體化生箔設(shè)備,可在鋰電銅箔和標(biāo)準(zhǔn)銅箔之間切換,其設(shè)備制造水平處于全球領(lǐng)先水平。
Q:公司各項(xiàng)產(chǎn)品的產(chǎn)能有多少?新項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度如何?
A:公司目前銅箔的產(chǎn)能為1.2萬(wàn)噸/年,覆銅板產(chǎn)能為1200萬(wàn)張/年;PCB產(chǎn)能為740萬(wàn)平方米/年。公司年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔工程二期項(xiàng)目投產(chǎn)后將新增8000噸銅箔產(chǎn)能,屆時(shí)公司銅箔產(chǎn)能將達(dá)到2萬(wàn)噸;公司于2019年啟動(dòng)非公開(kāi)發(fā)行事項(xiàng),募投項(xiàng)目之一為年產(chǎn)600萬(wàn)張高端芯板項(xiàng)目;此外,公司規(guī)劃在梅州市梅縣區(qū)白渡鎮(zhèn)梅州坑規(guī)劃建設(shè)電子信息產(chǎn)業(yè)基地,該項(xiàng)目首期規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)20,000噸高精度電子銅箔項(xiàng)目。二期規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)2,000萬(wàn)張高頻高速覆銅板項(xiàng)目,上述項(xiàng)目正在積極推進(jìn)中。
Q:公司鋰電銅箔產(chǎn)品占比多少?
A:公司目前是以標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)品為主,即將投產(chǎn)的“高精度電子銅箔工程項(xiàng)目(二期)”將增加約8000噸銅箔產(chǎn)能,其中一半以上為鋰電銅箔。

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