從芯片角度來看,4G終端芯片將聚集在28nm制程,中芯國(guó)際的28nm技術(shù)已經(jīng)成熟并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),能夠與4G發(fā)展的要求相匹配。隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)日益成熟和商用推廣、

  從芯片角度來看,4G終端芯片將聚集在28nm制程,中芯國(guó)際的28nm技術(shù)已經(jīng)成熟并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),能夠與4G發(fā)展的要求相匹配。隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)日益成熟和商用推廣、多模多頻基帶以及平臺(tái)芯片復(fù)雜度的提高,未來,TD-LTE芯片將逐漸向28nm之下演進(jìn)。在4G元年,今年各大手機(jī)廠商均加快了4G智能手機(jī)的研發(fā)和推出進(jìn)度,4G新型智能手機(jī)層出不窮,加速了4G芯片的大規(guī)模應(yīng)用。

  設(shè)計(jì)與配套

  手機(jī)設(shè)計(jì)主要分為:工業(yè)設(shè)計(jì)ID(外觀、材質(zhì)、手感、顏色配搭,主要界面的實(shí)現(xiàn)以及色彩等)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)MD(前殼、后殼、攝像頭位置,固定方式,電池連接,厚薄程度等)、硬件設(shè)計(jì)HW(天線、電路、傳感器等)、軟件設(shè)計(jì)SW(UI、中間件等)以及整機(jī)解決方案(指紋識(shí)別等)。在我國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中,一些品牌手機(jī)企業(yè)為了降低開發(fā)成本和縮短產(chǎn)品上市周期,選擇把產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造進(jìn)行外包,曾造就了我國(guó)數(shù)百家手機(jī)獨(dú)立設(shè)計(jì)公司(IDH)和代工企業(yè)。手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈也形成了芯片、IDH、代工、品牌企業(yè)、外圍配套等多個(gè)環(huán)節(jié)。

  近年來,隨著手機(jī)產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)不斷壓縮,各環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)紛紛向上下游延伸,設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)呈精簡(jiǎn)合并的態(tài)勢(shì),產(chǎn)業(yè)鏈快速扁平化。設(shè)計(jì)方面,在過去的兩年里,全球智能手機(jī)發(fā)展迅速,但是對(duì)于中國(guó)手機(jī)IDH公司來說,卻是異常的殘酷。從產(chǎn)業(yè)格局來看,在高通、聯(lián)發(fā)科等芯片公司、手機(jī)IDH公司、EMS等工廠、終端品牌、銷售渠道和客戶的產(chǎn)業(yè)鏈條上,IDH公司是抗風(fēng)險(xiǎn)能力最弱的環(huán)節(jié)。而伴隨著客戶、渠道、品牌向大品牌聚集,導(dǎo)致訂單缺乏,馬太效應(yīng)凸顯,很多中小型IDH公司已經(jīng)逐漸衰敗,退出這一行業(yè)。

  在顯示屏方面,我國(guó)9英寸以下顯示屏約占全球小尺寸顯示屏市場(chǎng)的15.5%。國(guó)內(nèi)共有6代線(不含6代線)以下的TFT-LCD生產(chǎn)線超過10條,另有一條4.5代LTPS-LCD生產(chǎn)線和兩條5.5代OLED生產(chǎn)線。從產(chǎn)能的角度來看,國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)顯示屏的自給率已達(dá)60%;但是從技術(shù)的角度看,由于工藝水平的落后,大多數(shù)只能為低端智能機(jī)配套,高端產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

  在電聲器件方面,主要包括揚(yáng)聲器、傳聲器、耳機(jī)、送受話器組、各類通信帽、拾音器以及相關(guān)附件,具有對(duì)聲音的接收、轉(zhuǎn)換、傳輸、重放和測(cè)量等功能。我國(guó)共有1000多家電聲器件專業(yè)生產(chǎn)企業(yè),電聲器件產(chǎn)量和出口量居世界首位。

  終端制造

  在手機(jī)智能制造技術(shù)中,近年來關(guān)注度較高的主要有超小元件貼裝、點(diǎn)膠技術(shù)、三件接合、面向產(chǎn)品全生命周期的設(shè)計(jì)技術(shù)DFx、制造協(xié)作等,這些技術(shù)在制造大屏、超薄、窄邊框、多功能化的智能手機(jī)過程中,成果顯著。其中,超小元件貼裝技術(shù)可以應(yīng)對(duì)日益小型化的元件如03015元器件和小微元器件;點(diǎn)膠和涂覆工藝,可以有效解決智能手機(jī)面對(duì)跌落和潮濕等不利環(huán)境的考驗(yàn);TP、LCM、殼體三件接合方案可以解決觸摸屏、液晶屏、殼體接合不佳的問題。此外,機(jī)器人及自動(dòng)化技術(shù)也在助力手機(jī)制造。而蘋果手機(jī)的一體成型技術(shù)是指把一整塊金屬切削、分割成型,然后沖壓成可以安放各硬件的智能手機(jī)模具,目前主要由富士康掌握此技術(shù)核心。

  手機(jī)制造常見的模式有CDM、OEM、ODM、OBM和EMS。其中,CDM利潤(rùn)率約6%,CDM如果在研發(fā)和設(shè)計(jì)方面提升較大,可向OEM或ODM發(fā)展。OEM利潤(rùn)率超過10%,OEM廠商如果在核心技術(shù)、新產(chǎn)品開發(fā)、關(guān)鍵零部件制造和供應(yīng)鏈管理方面擁有一定優(yōu)勢(shì)后,會(huì)選擇向ODM轉(zhuǎn)化,或者朝上游拓展,代表性企業(yè)如三星、索尼等。ODM企業(yè)自主性更強(qiáng),利潤(rùn)率超過20%。代表性企業(yè)如鼎為、聞泰、龍旗、德信、華勤等。OBM綜合能力最強(qiáng),利潤(rùn)率在30%以上。一般,ODM一旦掌握了核心技術(shù),就會(huì)選擇收購(gòu)已有品牌、以特許經(jīng)營(yíng)方式獲取品牌等方法,轉(zhuǎn)化成為OBM,代表性企業(yè)有聯(lián)想等。EMS是一個(gè)新興行業(yè),一般只控制核心技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品銷售,國(guó)際知名企業(yè)有富士康、偉創(chuàng)力、捷普科技、Celestica、Sanmina-SCI和緯創(chuàng)等。

[責(zé)任編輯:趙卓然]

免責(zé)聲明:本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn),與電池網(wǎng)無關(guān)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本網(wǎng)證實(shí),對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性,本站不作任何保證或承諾,請(qǐng)讀者僅作參考,并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。涉及資本市場(chǎng)或上市公司內(nèi)容也不構(gòu)成任何投資建議,投資者據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)!

凡本網(wǎng)注明?“來源:XXX(非電池網(wǎng))”的作品,凡屬媒體采訪本網(wǎng)或本網(wǎng)協(xié)調(diào)的專家、企業(yè)家等資源的稿件,轉(zhuǎn)載目的在于傳遞行業(yè)更多的信息或觀點(diǎn),并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)。

如因作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題需要同本網(wǎng)聯(lián)系的,請(qǐng)?jiān)谝恢軆?nèi)進(jìn)行,以便我們及時(shí)處理、刪除。電話:400-6197-660-2?郵箱:[email protected]

電池網(wǎng)微信
手機(jī)產(chǎn)業(yè)