何謂次電源管理單元？簡而言之，次電源管理單元是用來輔助PMU的產(chǎn)品，需求大多局限于芯片核心數(shù)高、功能相對復(fù)雜，對電源管理功能較講究的高端智能機種。據(jù)了解，過去移動設(shè)備這塊市場，所用到的電源管理IC主要是被基帶芯片(baseband)廠商所獨占，例如聯(lián)發(fā)科技、展訊、高通，以及與蘋果關(guān)系緊密的特定供貨商所獨享。然而，隨著智能手機規(guī)格不斷拉高，一路從單核芯片進化至雙核、四核、甚至八核，移動設(shè)備對電源的要求也更加復(fù)雜，因此高端移動設(shè)備對次電源管理單元的需求也具體浮現(xiàn)并增長。
快速充電功能，推升高效同步整流控制IC需求
另一個值得注意的手機電源技術(shù)發(fā)展趨勢，是手機的快速充電功能的興起。目前已經(jīng)有越來越的多手機OEM和充電器開發(fā)商考慮在二次側(cè)電路設(shè)計中改用高效率同步整流控制IC，進一步取代肖特基二極管，讓5V/3A單輸出或5V/4A雙輸出的新型快充充電器達到87%以上轉(zhuǎn)換效率，這帶動了高效率同步整流控制IC的需求逐漸增溫。針對此趨勢，高通于近期力推Quick Charge 2.0快速充電標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)了解，相較于傳統(tǒng)通用串行總線(USB)充電方案，高通提出的Quick Charge 2.0通訊標(biāo)準(zhǔn)可將充電速度提高約75%，在30分鐘內(nèi)即可為3,300毫安時(mAh)的電池充飽60%的電力，達到可讓消費者使用一段充足時間的標(biāo)準(zhǔn)。高通現(xiàn)已與Power Integrations、戴樂格及仙童(Fairchild)等數(shù)家電源管理芯片廠商研發(fā)相關(guān)的充電器IC，協(xié)助業(yè)界打造具有快充能力的手機及充電器。
整體而言，由于系統(tǒng)開發(fā)商對智能手機、平板設(shè)備電源管理規(guī)格的要求不同，處理器平臺廠商已開始簡化處理器電源管理單元的設(shè)計，并釋出更多的電源管理芯片訂單，期望能透過與電源IC供貨商合作，加速處理器上市進程。
因此，就市場規(guī)模來看，隨著各種智能移動設(shè)備，包括平板電腦及智能手機等產(chǎn)品的快速發(fā)展，電源管理的市場規(guī)模預(yù)期將持續(xù)加大。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)iSuppli的數(shù)據(jù)指出，全球電源管理IC受惠于終端應(yīng)用擴大，估計今年市場規(guī)模將成長7.6%、達到322億美元，并于2016年一路成長至387億美元。
另據(jù)拓產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)的報告指出，智能手機與平板電腦已成為消費性電子市場成長的主要動能，在這樣的趨勢下，PC相關(guān)的電源管理IC需求正持續(xù)衰退，智能手機及平板電腦的電源管理IC，則成為驅(qū)動電源管理IC成長的主要動能。拓產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估，智能手機PMIC產(chǎn)值2014年仍將較2013年大幅成長25%，總產(chǎn)值將達到22億美元，前景相當(dāng)可期。
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