當(dāng)前車(chē)載芯片短缺現(xiàn)象是多種因素共同導(dǎo)致的,芯片行業(yè)作為一個(gè)技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)其高壁壘與頭部企業(yè)技術(shù)壟斷的行業(yè)特點(diǎn)疊加供需失衡導(dǎo)致其總體產(chǎn)能擴(kuò)張較緩,短期內(nèi)供應(yīng)量難有較大提升,因此芯片短缺的問(wèn)題在未來(lái)的很長(zhǎng)一段時(shí)間之內(nèi)都會(huì)對(duì)新能源汽車(chē)行業(yè)產(chǎn)生持續(xù)影響。

新能源,智能化

圖片來(lái)源:比亞迪官網(wǎng)

2021年Q1以來(lái),由于汽車(chē)芯片供給不足等原因,大量車(chē)企臨時(shí)性停產(chǎn)或減產(chǎn),汽車(chē)行業(yè)受到較大沖擊,涉及車(chē)企及品牌眾多,包括:

大眾:大眾埃姆登工廠1月18-29日縮短工時(shí),沃爾夫斯堡工廠1月4-18日放假,削減工時(shí);西雅特西班牙馬托雷爾工廠減產(chǎn)1.8萬(wàn)輛;

日產(chǎn):日產(chǎn)神奈川縣奧帕馬工廠1月產(chǎn)量從1.5萬(wàn)輛減至5千輛;

蔚來(lái):蔚來(lái)合肥江淮蔚來(lái)制造工廠3月29日-4月2日停產(chǎn);

豐田:豐田德克薩斯州圣安東尼奧工廠1月削減40%產(chǎn)量,巴西圣保羅州四個(gè)廠區(qū)3月29日-4月5日停產(chǎn);

本田:本田日本三縣鈴木市工廠減產(chǎn)約4千輛汽車(chē),英國(guó)斯文頓工廠1月18-21日停產(chǎn);

奧迪:奧迪德國(guó)內(nèi)卡蘇姆和因戈?duì)柺┧毓S1月18-29日縮減工時(shí),墨西哥San Jose Chiapa工廠重新布置生產(chǎn)時(shí)間。

汽車(chē)芯片為什么會(huì)供給不足?關(guān)于這一點(diǎn)我們可以從供需側(cè)和需求側(cè)兩部分進(jìn)行解析。

需求端:車(chē)企預(yù)測(cè)失誤+消費(fèi)電子放量+新能源汽車(chē)單耗上升

1、車(chē)企因疫情對(duì)上游供應(yīng)鏈進(jìn)行砍單,下游復(fù)蘇超預(yù)期

車(chē)企預(yù)測(cè)失誤。2020年初疫情爆發(fā),汽車(chē)銷(xiāo)量受到?jīng)_擊。2020年4月為最低點(diǎn),銷(xiāo)量?jī)H為397萬(wàn)輛。因此車(chē)企普遍預(yù)測(cè)2020年汽車(chē)整體銷(xiāo)量較差,對(duì)上游供應(yīng)鏈進(jìn)行了砍單。而由于中國(guó)等國(guó)家疫情控制非常有效,2020年全球乘用車(chē)銷(xiāo)量6675萬(wàn)輛,實(shí)際上只下滑了14%,其中新能源車(chē)不降反增,同比增長(zhǎng)39%。當(dāng)汽車(chē)行業(yè)砍單時(shí),就將產(chǎn)能排給手機(jī)、筆記本電腦和平板等消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品。等到2020Q3車(chē)企發(fā)現(xiàn)銷(xiāo)量回暖,再要增加產(chǎn)能時(shí),根據(jù)半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)周期,一般要經(jīng)過(guò)4-6個(gè)月才能恢復(fù),截至2021年5月芯片交付周期長(zhǎng)達(dá)1年。產(chǎn)能調(diào)配短期難以實(shí)現(xiàn),因此短期內(nèi)汽車(chē)芯片難以得到及時(shí)供應(yīng)。

2、消費(fèi)電子品搶占產(chǎn)能

疫情爆發(fā)后,遠(yuǎn)程辦公、在線教育等推動(dòng)消費(fèi)電子品需求爆發(fā)。2020年全球筆記本電腦出貨量達(dá)到2.01億臺(tái),同比增長(zhǎng)22.5%;全球平板電腦出貨量1.64億臺(tái),同比增長(zhǎng)13.6%。增速均為近年來(lái)之最。此外,手機(jī)廠商大量囤貨。2020年華為遭遇美國(guó)制裁,其他手機(jī)廠商一方面擔(dān)心自身芯片供貨不足,另一方面考慮搶占華為因芯片短缺而失去的市場(chǎng),因此也加大芯片囤貨量。2020年全球各大手機(jī)廠商均大幅增加芯片采購(gòu)金額,其中蘋(píng)果采購(gòu)536.2億美元,排名第一,同比增長(zhǎng)24.0%;三星采購(gòu)364.2億美元,排名第二,同比增加20.4%;華為采購(gòu)190.9億美元,排名第三,同比下滑23.5%;小米采購(gòu)87.9億美元,排名第八,為歷年之最,同比增長(zhǎng)26.0%。消費(fèi)電子需求增量導(dǎo)致消費(fèi)級(jí)芯片訂單驟增,占用大量芯片代工企業(yè)產(chǎn)能,疊加消費(fèi)級(jí)芯片所用制程先進(jìn),利潤(rùn)率較高,進(jìn)一步壓縮汽車(chē)芯片代工的產(chǎn)能空間。

3、新能源汽車(chē)單車(chē)芯片用量大增

汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正朝著電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化發(fā)展,隨著“新四化”概念的深入人心,市場(chǎng)對(duì)汽車(chē)電動(dòng)化、智能化提出了更高的要求,然而其諸多功能的實(shí)現(xiàn)都基于汽車(chē)半導(dǎo)體,這將給汽車(chē)芯片市場(chǎng)帶來(lái)前所未有的發(fā)展。根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),現(xiàn)代化汽車(chē)的車(chē)載芯片數(shù)量越來(lái)越多,并且新能源汽車(chē)的芯片使用量要普遍高于傳統(tǒng)燃油汽車(chē)。2017年中國(guó)傳統(tǒng)燃油汽車(chē)芯片使用量為580顆/輛,而新能源汽車(chē)平均芯片數(shù)量為813顆/輛。中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)到2022年,中國(guó)傳統(tǒng)燃油汽車(chē)的芯片使用數(shù)量為934顆/輛,而中國(guó)新能源汽車(chē)平均芯片數(shù)量將高達(dá)1459顆/輛。隨著新能源車(chē)滲透率快速提升伴隨著新能源汽車(chē)的單車(chē)芯片用量大增的雙重驅(qū)動(dòng),將導(dǎo)致汽車(chē)芯片市場(chǎng)火爆,出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象。

供給端:高壁壘+芯片產(chǎn)業(yè)鏈供給問(wèn)題

1、高壁壘

汽車(chē)芯片要求極高。相較于消費(fèi)芯片和一般工業(yè)芯片,車(chē)規(guī)級(jí)芯片在溫度、濕度、出錯(cuò)率、使用時(shí)間等方面要求更加嚴(yán)格,導(dǎo)致開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)、難度大。同時(shí),由于涉及到人身安全,要求極高的安全性和可靠性。據(jù)了解,相較于消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片,車(chē)規(guī)級(jí)芯片要求芯片能承受的溫度范圍為-40°C-155°C,出錯(cuò)率嚴(yán)格控制在0,使用時(shí)間長(zhǎng)達(dá)15年,供貨時(shí)間更是長(zhǎng)達(dá)30年。其他供應(yīng)商短期難以打入汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈。

而且芯片技術(shù)大多被西方廠商壟斷。汽車(chē)芯片廠商集中度高。有資料顯示,在全球汽車(chē)電子市場(chǎng)占比份額中,恩智浦、英飛凌和瑞薩名列三強(qiáng)。總體來(lái)看,全球汽車(chē)芯片供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)格局較為集中,TOP5市占率近50%,TOP8市占率超過(guò)60%。從市占率角度,歐美日企業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)巨大,合計(jì)占比92%,中國(guó)企業(yè)僅占3%。而高技術(shù)壁壘和壟斷行為兩大因素疊加導(dǎo)致行業(yè)新進(jìn)入者較少,產(chǎn)能擴(kuò)張較慢且多受限于頭部企業(yè)自身經(jīng)營(yíng)狀況,在下游需求起量時(shí)上游產(chǎn)能無(wú)法迅速與之匹配,這也是當(dāng)前芯片短缺現(xiàn)象持續(xù)的重要原因之一。

2、疫情影響下芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)減產(chǎn),庫(kù)存?zhèn)湄洸怀浞?/strong>

疫情使芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)層層減產(chǎn)。2020年2-3月份疫情導(dǎo)致全球多地停工停產(chǎn),出于對(duì)未來(lái)需求的不確定性,芯片產(chǎn)業(yè)鏈從OEM到上游晶圓代工各環(huán)節(jié)層層砍需求,上游晶圓代工預(yù)訂產(chǎn)能大幅縮減,行業(yè)整體庫(kù)存較低,不足以應(yīng)對(duì)后市需求爆發(fā)行情。2020下半年,國(guó)內(nèi)汽車(chē)需求復(fù)蘇超預(yù)期,芯片IC廠20年5-6月份訂單暴增1-2倍,10-12月進(jìn)一步提升至3-4倍,但上游晶圓產(chǎn)能跟不上需求的快速增長(zhǎng),產(chǎn)業(yè)鏈供需錯(cuò)配自20年5-6月份以來(lái)持續(xù)加劇,截至2021年5月芯片交付周期長(zhǎng)達(dá)1年。此外,除了疫情之外,一些其他的事件及災(zāi)害同樣對(duì)芯片的生產(chǎn)形成限制,例如:

2021年2月13號(hào),日本福島東部海域發(fā)生7.3級(jí)地震,影響了信越化學(xué)、SUMCO、瑞薩電子等半導(dǎo)體材料及晶圓代工廠生產(chǎn);

2021年2月,德州寒潮來(lái)襲,恩智浦、英飛凌奧斯汀工廠斷電停工,前者預(yù)計(jì)損失1個(gè)月產(chǎn)能,后者預(yù)計(jì)2021年6月才能恢復(fù)原本產(chǎn)量。

2021年3月19日瑞薩電子Naka工廠火災(zāi)導(dǎo)致12寸芯片停產(chǎn),其中約2/3產(chǎn)品為汽車(chē)芯片,預(yù)計(jì)5月底全面復(fù)產(chǎn);

2021年5月以來(lái),半導(dǎo)體產(chǎn)區(qū)馬來(lái)西亞、中國(guó)臺(tái)灣等地疫情加劇,一定程度上也影響了芯片的供給。

日本地震、德州寒潮、瑞薩火災(zāi),瑞薩電子、恩智浦、英飛凌等主要MCU廠商生產(chǎn)受到影響,訂單交付全面延期,導(dǎo)致芯片供應(yīng)短缺雪上加霜。

總體而言,當(dāng)前車(chē)載芯片短缺現(xiàn)象是多種因素共同導(dǎo)致的,芯片行業(yè)作為一個(gè)技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)其高壁壘與頭部企業(yè)技術(shù)壟斷的行業(yè)特點(diǎn)疊加供需失衡導(dǎo)致其總體產(chǎn)能擴(kuò)張較緩,短期內(nèi)供應(yīng)量難有較大提升,因此芯片短缺的問(wèn)題在未來(lái)的很長(zhǎng)一段時(shí)間之內(nèi)都會(huì)對(duì)新能源汽車(chē)行業(yè)產(chǎn)生持續(xù)影響,并會(huì)對(duì)各大車(chē)企的供應(yīng)鏈穩(wěn)定,生產(chǎn)節(jié)奏的調(diào)整,成本管控等方面構(gòu)成嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

[責(zé)任編輯:陳語(yǔ)]

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