近日，芯擎科技完成近10億元A輪融資，融資資金計劃用于現(xiàn)有產(chǎn)品的批量供貨以及車規(guī)級、高算力車載芯片下一階段的研發(fā)和部署。
圖片來源：芯擎科技
7月19日，7nm納米車規(guī)級高端處理器提供商湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱：芯擎科技）對外宣布，近日，公司順利完成近10億元A輪融資，融資資金計劃用于現(xiàn)有產(chǎn)品的批量供貨以及車規(guī)級、高算力車載芯片下一階段的研發(fā)和部署。
據(jù)悉，繼今年3月獲得一汽集團戰(zhàn)略投資之后，芯擎科技的本輪融資由紅杉資本領(lǐng)投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產(chǎn)業(yè)基金、工銀國際等跟投參與。這是2022年上半年汽車芯片設(shè)計領(lǐng)域在國內(nèi)最大的單筆融資。
公開資料顯示，芯擎科技于2018年落戶湖北武漢，注冊資本約1.95億元，法定代表人及董事長為吉利關(guān)聯(lián)公司湖北億咖通科技有限公司董事長沈子瑜，在北京、上海和美國均設(shè)有研發(fā)中心，專注于設(shè)計、開發(fā)并銷售先進的汽車電子芯片。
芯擎科技于去年6月成功流片，并在同年12月10日推出了首款國產(chǎn)車規(guī)級7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”。目前，“龍鷹一號”在量產(chǎn)車型的測試和驗證的各項工作已陸續(xù)完成，并即將于今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。
芯擎科技表示，“龍鷹一號”作為國內(nèi)首款的7nm車規(guī)級智能座艙芯片，在設(shè)計、工藝和性能等方面對標目前國際市場上最先進的產(chǎn)品，實現(xiàn)了國產(chǎn)高端汽車芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破；在智能汽車應(yīng)用中，正在表現(xiàn)出強大的性能，帶來流暢的車機運行和操作體驗。
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