據(jù)工信部3月28日發(fā)布的消息，汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要基礎(chǔ)。與消費(fèi)類及工業(yè)類芯片相比，汽車芯片的應(yīng)用場(chǎng)景更為特殊，對(duì)環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求也較為嚴(yán)苛，需要充分考慮芯片在車上應(yīng)用的實(shí)際需求，有效開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，更好滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。
與此同時(shí)，隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，網(wǎng)聯(lián)化、智能化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域加速融合應(yīng)用，我國(guó)汽車芯片的產(chǎn)品覆蓋度、技術(shù)先進(jìn)性和應(yīng)用成熟度不斷提升，也為開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作奠定了良好基礎(chǔ)。
為系統(tǒng)部署和科學(xué)規(guī)劃汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，引領(lǐng)和規(guī)范汽車芯片技術(shù)研發(fā)和匹配應(yīng)用，推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展，工信部組織有關(guān)單位編制了《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿）（下文簡(jiǎn)稱《建設(shè)指南》），現(xiàn)公開征求社會(huì)各界意見。
《建設(shè)指南》提出，到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)要求，以及整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，以引導(dǎo)和規(guī)范汽車芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)安全、可靠和高效的應(yīng)用。
到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用以及匹配試驗(yàn)等重點(diǎn)領(lǐng)域均有標(biāo)準(zhǔn)支撐，加快推動(dòng)汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)品健康發(fā)展。
《建設(shè)指南》梳理分析了我國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)，從應(yīng)用場(chǎng)景和標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容兩個(gè)維度搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)。
圖1 汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)圖
汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)，以“汽車芯片應(yīng)用場(chǎng)景”為橫向出發(fā)點(diǎn)，包括動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智能駕駛五個(gè)方面；向上延伸形成基于應(yīng)用場(chǎng)景需求的汽車芯片各項(xiàng)技術(shù)規(guī)范和試驗(yàn)方法，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用和匹配試驗(yàn)三類標(biāo)準(zhǔn)：基礎(chǔ)通用類標(biāo)準(zhǔn)包含汽車芯片的共性要求；產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標(biāo)準(zhǔn)基于各類汽車芯片產(chǎn)品技術(shù)和應(yīng)用特點(diǎn)分為多個(gè)技術(shù)方向，結(jié)合我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)成熟度和發(fā)展趨勢(shì)確定標(biāo)準(zhǔn)制定需求，制定相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)；匹配試驗(yàn)類標(biāo)準(zhǔn)包含芯片與系統(tǒng)和整車兩個(gè)層級(jí)的匹配試驗(yàn)驗(yàn)證。三類標(biāo)準(zhǔn)共同實(shí)現(xiàn)不同應(yīng)用場(chǎng)景下汽車關(guān)鍵芯片從器件-模塊-系統(tǒng)-整車的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)全覆蓋。
圖2 汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)
根據(jù)實(shí)現(xiàn)功能的不同，《建設(shè)指南》將汽車芯片產(chǎn)品分為10個(gè)類別，分別是：控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、其他類芯片。再基于具體應(yīng)用場(chǎng)景、實(shí)現(xiàn)方式和主要功能等對(duì)各類汽車芯片進(jìn)行技術(shù)方向和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃。其中，控制芯片包括，通用要求、發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤等技術(shù)方向；計(jì)算芯片包括，智能座艙和智能駕駛等技術(shù)方向；傳感芯片包括，圖像傳感器、紅外熱成像、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、電流傳感器、壓力傳感器、角度傳感器等技術(shù)方向；通信芯片包括，蜂窩、直連、衛(wèi)星、藍(lán)牙、無線局域網(wǎng)（WLAN）、超寬帶（UWB）、以太網(wǎng)等技術(shù)方向；存儲(chǔ)芯片包括，靜態(tài)存儲(chǔ)（SRAM）、動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)（DRAM）、非易失閃存（包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技術(shù)方向；安全芯片包括通用要求等技術(shù)方向；功率芯片包括，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、碳化硅和金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）等技術(shù)方向；驅(qū)動(dòng)芯片包括，通用要求、功率驅(qū)動(dòng)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等技術(shù)方向；電源管理芯片包括，通用要求、電池管理系統(tǒng)（BMS）模擬前端芯片、數(shù)字隔離器等技術(shù)方向；其他類芯片包括電池管理系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）等技術(shù)方向。
附件：1.《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿）.doc
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